設備介紹
1、 激光束非接觸工作，無機械應力，避免材料崩邊、碎裂或變形。熱影響區小，斷面平滑、無微裂紋。
2、 采用高精度運動控制系統與視覺定位，實現微米級加工。光束質量好，能產生極細光斑。
3、 切割速度快，模塊化與封閉光路設計保障24小時連續穩定運行。
4、 配備專用軟件，可靈活設計、顯示劃片路徑，易于集成自動化產線。
適用材料：
各類硅片（單晶硅、多晶硅、非晶硅）；其他半導體材料（如砷化鎵、碳化硅、藍寶石襯底等）；精密脆性材料（如陶瓷、石英玻璃）
適用行業：
光伏行業：太陽能電池硅片的劃片與切割；半導體行業：集成電路晶圓的芯片分割；其他高精領域：LED、光電子、醫療器件等