皮秒激光加工設備簡介
該設備采用超短脈沖皮秒激光器，成功實現了對各種材料的精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工；具有精度高、熱影響區域極小、加工邊緣無毛刺和殘渣等優點。目前已在金屬、半導體、陶瓷以及多種高分子材料上進行了成功應用。
產品特點
1、 設備采用光學大理石，密封性能好，光學器件性能穩定
2、搭載超短脈沖皮秒激光器，穩定性好
3、優質的風道設計有利于抽除煙塵，適用于高密度鉆孔、切割及劃槽處理
4、采用工業相機用于振鏡全幅面誤差校正、高精度的對焦、以及在線測量，保證系統長期使用穩定性和精度
5、可加工圓、橢圓、多邊形等各種極不規則圖形和異形圖案
6、孔徑可達5微米，徑深比可達1：20
應用行業
主要應用于精細微加工，尤其是鉆孔、切割以及劃槽處理，目前已在金屬、半導體、陶瓷、玻璃以及多種高分子材料上進行了成功應用。